晶片封裝的電和熱效應
Electric and Thermal Effects of Chip Packages

學校臺灣科技大學
學年1142
代碼EN5808701
學分3
上課時間
週五 - 09:10-10:00
週五 - 10:20-11:10
週五 - 11:20-12:10
上課地點F2(TR-615),F3(TR-615),F4(TR-615)
教師何慶炎
修課人數0
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